阿里组建AI同盟,低功耗芯片验证的挑战 | 燕缘科创系列四

2020-06-09

“燕缘科创主题研讨会”为一档分享科创领域知识的直播栏目,在北京大学校友会的指导下,由北京大学科技创新校友会与燕缘雄芯平台联合举办,拟邀请多位专注科技创新领域的优秀校友联袂登场,分享各自领域内最新的科研成果,以及对行业发展、产业趋势的研究和理解。广泛邀请对科创主题感兴趣的人士共同参加。


上周,“燕缘科创主题研讨会”系列四直播邀请了蒋俊和何定武两位校友分享了《新基建将给AI带来什么?》及《低功耗SOC芯片验证的经验》。




蒋俊为阿里巴巴视频与AI行业线总经理,北京大学2003级软件与微电子学院校友,在IBM、华为有多年销售管理经验,原AI四小龙云从科技副总裁,安防行业总经理。三年将云从科技从不足百人发展到1500人,市值从7亿做到220亿。


作为云从科技曾经的安防负责人,蒋俊分享了AI近几年跌宕起伏的发展历程。蒋俊称,在资本的催化下,AI企业在短时间内经历了极其高速的扩张,公司人数暴增,但在实际的业务落地上却并没有特别成功,甚至一度陷入残酷的拼价格拿订单。当前,一些AI领头羊也由于此前的过高估值无法匹配实际营收,上市的日程一度延缓。


蒋俊认为,当前的人脸识别等技术已完全满足市场应用,新基建是AI公司解决落地难问题的一次契机。2020年新基建提出后,阿里巴巴亦布局新基建,意图和AI创业公司组建AI同盟会,共同推动AI在地方的落地应用。




何定武校友为北大2001级信科院校友,现任职高通上海研发中心,资深芯片验证工程师,负责低功耗设计的验证。曾就职中兴通讯。参与流片的产品覆盖WCDMA基站基带芯片、WIFI及蓝牙移动终端芯片。从业多年,何定武详细分享了低功耗SOC芯片验证的前端设计、低功耗验证面临的挑战和低功耗验证的策略。


随着物联网可移动终端设备的数量增长,低功耗长续航的端侧芯片迎来一波市场需求。但当前低功耗芯片验证面临着一些挑战:
  • 无法在FPGA平台验证断电、电压调整、上电,对仿真验证的质量有着极为苛刻的要求

  • 在仿真平台中对电压调整验证具有局限性

  • 在功能验证维度的基础上,增加了时钟和电源两个验证维度,大大提高了验证的复杂度

  • 上下电的压力测试在仿真中受限,无电容充放电的行为


何定武称,此前在芯片验证中,设计组交付给验证组的RTL与UPF往往是分开的,导致很多错误和低效,在高通新的标准流程中,设计组同时交付 RTL与UPF极大的提高了验证效率。